专利名称：层叠型陶瓷热敏电阻专利类型：实用新型专利发明人：崎庆伸
申请号：CN201420175835.6申请日：20140411公开号：CN203812664U公开日：20140903
摘要：本实用新型提供一种在内部电极中难以产生裂缝的层叠型陶瓷热敏电阻。层叠型陶瓷热敏电阻（1）包括：陶瓷基体（2）；设置在陶瓷基体（2）表面的不同位置上的第1外部电极（3a）及第2外部电极（3b）；以及在陶瓷基体（2）内相对，并与第1外部电极（3a）及第2外部电极（3b）相接合的第1内部电极（22b、22d）及第2内部电极（22a、22c）。第1外部电极（3a）及第2外部电极（3b）包含具有0.20[μm]～20[μm]的膜厚的第1镍膜（5a）及第2镍膜（5b）。
申请人：株式会社村田制作所
地址：日本京都府
国籍：JP
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：张鑫
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