国行Redmi 10X配置升级为G85芯片,海外版为何是G70?

发布网友 发布时间：2024-10-30 20:19

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热心网友 时间：2024-10-30 21:27

5月11日，据91mobile报道，Redmi 10X已经通过了工信部的入网许可，原本预计会全球首发搭载联发科G85芯片。然而，近日有消息指出，海外版本Redmi 10X 4G型号Merlin的配置清单显示，它将采用的是联发科Helio G70处理器，而非G85。这款手机还将配备4GB RAM和FHD+分辨率的显示屏，运行基于Android 10的操作系统，且仅在非中国地区上市。

相比之下，国内的国行版Redmi 10X 4G在电信天翼产品库中曝光的配置要更为高端。它将搭载MTK G85处理器，拥有6.53英寸挖孔屏，内存升级至6GB，同时提供128GB的机身存储。在摄像头方面，前置1300万像素摄像头，后置则采用4800万像素+800万像素+200万像素+200万像素的四摄组合，显示了更高的性能和拍照能力。

热心网友 时间：2024-10-30 21:27

5月11日，据91mobile报道，Redmi 10X已经通过了工信部的入网许可，原本预计会全球首发搭载联发科G85芯片。然而，近日有消息指出，海外版本Redmi 10X 4G型号Merlin的配置清单显示，它将采用的是联发科Helio G70处理器，而非G85。这款手机还将配备4GB RAM和FHD+分辨率的显示屏，运行基于Android 10的操作系统，且仅在非中国地区上市。

相比之下，国内的国行版Redmi 10X 4G在电信天翼产品库中曝光的配置要更为高端。它将搭载MTK G85处理器，拥有6.53英寸挖孔屏，内存升级至6GB，同时提供128GB的机身存储。在摄像头方面，前置1300万像素摄像头，后置则采用4800万像素+800万像素+200万像素+200万像素的四摄组合，显示了更高的性能和拍照能力。